請問輔導人員會與受輔導企業的哪些部門(財務or業務or總經理)的人接觸? 工作互動內容有哪些?
輔導人員大多會與受輔導企業的財務部接觸,畢竟企業上市櫃的負責人大都是財務長,工作主要是向財務人員拿取傳票、財務報表、帳務等來核對,確認企業的財務數字是沒問題的;此外,也會向股務人員拿取董事會議事錄、股東會議事錄、審計委員會議事錄等記錄了解公司相關決策。不過,查核的內容也會有與進貨(採購經理)、銷貨(業務經理)、產品與業績(總經理)、人力資源(人資經理)、法律案件(法務經理)、內部控制(稽核經理)等相關,故對應不同內容會有相關問題去詢問相關人等,而這也是承銷有趣的地方所在,可以看得很廣及了解企業很多事情。
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可否簡單舉例說明工程規劃師與土木、建築、機電、設計、監造工程師等分別有哪些工作互動?
一棟大樓的興建,需要多種專業領域之人才合力完成,例如:負責空間規劃與建築造型的建築師、負責水電設備的機電工程師、負責工程設計的土木工程師以及負責監督營造單位之監造工程師。於工程規畫階段,規劃工程師需與土木、建築、機電工程師進行綿密之討論,各領域之專家提出施作需求及應注意事項,如:於土建時,管線空間預留問題,須由土木、機電工程師共同研議決定。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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建築業這行看起來好像很辛苦!請問建築工程師行業導師對想從事建築業的學生有沒有什麼建議?
以下是小礦工引述某位建築人的意見:
業界的人,通常只要聽到兒女說想要讀建築,都會回答:不要!
若是問卷要提供給高中生,或許可再加入大學生的問卷,因為大學的學習過程也十分辛苦。
每次大家在跨年或過假日的時候我們都在熬夜趕設計,大家哭成一片,邊哭邊做作業。
從大一開始,平常日就只能睡四個小時,交圖前睡眠時數更是極少,到了畢業前同學們的問候語常常是:你幾天沒睡?三天?五天?還是七天?
因為睡眠很少、精神不濟,我們很常出意外,以下舉幾個例子:
一、做模型的特殊刀片非常鋒利,女同學食指被刀削掉一塊肉,醫院說無法縫合,從此缺一塊;
二、我先生被美工刀切到大拇指,還好有指甲跟骨頭擋著,不然手指就斷了;
三、好朋友被桌上大型圓鋸鋸到手,血流不止直接送急診室;
四、學長熬夜後騎摩托車回家,在路上跟別人互撞,對方躺在地上是因為昏倒,學長躺在地上是因為睡著......
另外比較可怕的是,同事說她以前讀實踐大學時,通常一年會死一個人,基本上都是因為過勞(導致車禍什麼的)。
(上面這個因為我沒見過,不確定是不是真的,就沒有條列進去。)
除非真的很喜歡,不然學建築只會讓人感覺滿滿的痛苦,個人覺得高中生還是想清楚比較好,不要白白浪費人生。
不過不過!雖然大學時期真的會很累,但工作後就不一定了。
建築師事務所雖然機率比較低,但若是去建設公司、營造廠等等,要找到錢多事少離家近的工作,機率是滿高的。
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請問一位外科病房護理師通常必須負責照顧多少位病人?
醫院平均白班會有4-5位護理師上班,一人會有6-8位病人,但外科出入院量較大,有時候白班接完新病人後會有10-12位病人,而小夜班基本上較少病人會入院,所以人力會改為2-3人,大夜班則會改為2人上班,因為該班病人大多在休息,護理師需求量較少。
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【職涯轉轉彎】訪談 - 晶圓代工廠/製程工程師
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
Q1. 請問您是從哪類系所畢業? 當初是什麼原因或時空背景,讓您決定投入「晶圓代工廠/製程工程師」的工作?
嗨~小礦工您好,
我是化工研究所畢業。當時因為半導體前景看好、該產業鏈在台灣滿成熟的,且公司的薪資福利都不錯,所以一畢業就直接投入半導體業。
而選擇製程工程師一職,則是因為可應用到化工所學的邏輯與知識,即使半導體製程需從頭學起,但學起來並不困難。
以上,希望有回答到您的問題。倘有其他想法,歡迎再貼文討論。
Q2. 請問在就職前您對這份職務的工作內容有哪些認知? 正式上班後 ,實際的工作內容跟您先前認知有哪些落差?
於面試前所做的功課及面試時主管的說明後,就職前後對工作內容的了解其實差不多,主要為產線問題處理與製程改善(專案執行)。
Q3. 請問您在「製程工程師」的工作期間,最有趣的工作內容是什麼? 有沒有覺得很有成就感的案例可以分享?
我覺得較有趣的是在負責專案執行,即改善良率或降低成本的實驗部份。專案構想可能先由老闆或資深前輩提出,再由我負責規劃細節與執行。在規劃與執行過程中,與老闆及前輩反覆討論,期間會得到很多知識,且最後的成果亦會發表在公司內部的知識平台供其他人參考。記得最有成就感的,是發表了一篇使用過的晶片,如何利用化學溶劑將其表面的粒子清洗乾淨後再重覆使用以降低公司成本。當時除了做實驗外,還花很多時間在研究矽晶片與不同粒子之間的吸附、脫附之理論推導,最後再把理論與實驗結果結合起來。記得此篇成果於發表時,於公司內部審核後得到最多星,當時真的很有成就感喔!
Q4. 請問您在「製程工程師」的工作期間,比較枯燥的工作內容有哪些? 有沒有感到挫折的案例可以分享?
即使是生產良率已很高的產品,亦可能因機台的問題而出現異常,此時若為當值者,則需至產線用顯微鏡抓出問題,有時甚至需追貨(把跑過有問題機台的貨都抓出來鏡檢-即用顯微鏡檢查)。追貨的過程其實滿枯燥的,倘較為嚴重,則需撒不少人力和時間鏡檢,以免有問題的晶片流到末端。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定離開「晶圓廠製程工程師」 這份職務?
因為當初進的廠區,產線的產品良率已高達99%以上,代表產品製程已非常穩定。雖平時有接專案計畫較為有趣,但心中仍嚮往可學習到更多先進的知識與技術。
因此約待2年後,便轉到研發單位了。
Q6. 在您轉任「晶圓廠研發工程師」後,與前一份職務比較起來,有什麼優缺點? 新的職務是否符合您原先的預期?
新的職務確實有更多的挑戰,主要的目標是從一樣大小的wafer,生產出更多的die、做的線寬更小,最困難的是沒有參考資料! 但因研發部門聚集了很多利害的工程師,因此大家可彼此討論交換意見,因此當時困難確實都有一一的克服。優點如前所述,可接觸到更多傑出的人、完成(更困難的)專案的成就感,缺點的話...我覺得不能稱之為缺點,而是研發工作本來就有一定的期程需完成,因此工作壓力是免不了的,且公司採責任制,因此加班無可避免喔。
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
我會想再強化有關電子電路設計相關的課程,因本人的背景為化工,所以於擔任製程與研發工程師時,所接觸的範疇主要是在蝕刻這塊,但若想瞭解整個晶片設計,需有更多不同領域的專業知識,才能有整體更宏觀的視野,與其他合作單位討論時,才能更深入瞭解其研發走向與緣由。
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